冲成股份有限公司 JC's Chunson Limited
MX 3012-AC

MX 3012-AC

MX301-AC 是一款堅固穩定的儀器,可快速簡單地進行手動厚度測量。適用於多種矽和太陽能晶片以及半導體或金屬材料。完全自我校準,無需量塊或參考晶片。帶有整合 5 位元顯示器。可獨立工作或透過序列介面連接到 PC,可以收集多個測量的數據,計算單一晶圓或完整晶圓批次的平整度 (TTV)、平均值或標準偏差。
Wafer Diameter     75mm, 100mm, 150mm, 156mm, 200mm, 300mm
Accuracy ±0.5 µm+0.05%
Resolution   0.1µm
Thickness range     50 - 1600 µm
Automatic wafer  geometry gauge    no
Measuring time 0.3 s