冲成股份有限公司 JC's Chunson Limited
MX 204-8-73-q

MX 204-8-73-q

MX204-8-73-q 可作為手動載入的獨立工具,也可完全整合在自動化機器人系統中。它透過 73 個測量點以高解析度控制厚度、彎曲和翹曲。由於上游有定心站,因此無需轉換即可使用不同尺寸的晶圓。配備我們強大的MX-NT操作軟體。
Wafer Diameter 182mm, 210mm
Thickness Accuracy ±0.5 µm
Resolution 75nm
Thickness range 200 - 600 µm
Automatic wafer geometry gauge    yes
Software MXNT