冲成股份有限公司 JC's Chunson Limited
MX 203-6-41-q

MX 203-6-41-q

高吞吐量:MX203-6-41-q 可在最多 8 秒內對每個晶圓的 41 個測量點進行測量。它控制厚度、彎曲和扭曲。透過各種定心框架靈活調整晶圓尺寸。配備我們強大的MX-NT操作軟體。
Wafer Diameter 100mm, 125mm, 156mm
Thickness Accuracy ±0.5 µm
Resolution 50nm
Thickness range 160 - 700 µm
Automatic wafer no
Software MXNT