冲成股份有限公司 JC's Chunson Limited
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MX 1012

MX 1012

系列1

幾秒鐘內輕鬆適應不同的厚度範圍。可以整合到自動機器人分選系統。 MX1012 非常適合研發、製程鑑定以及厚度和平整度 (TTV) 的製程控制，尤其是在研磨和研磨之後。一對電容式感測器在每個晶圓上取樣四個徑向輪廓（45 度），這些輪廓由數百個局部厚度 值組成。如果您的應用需要，可以簡單地增加四次標準掃描以達到更高的測量覆蓋率。配備我們強大的MX-NT操作軟體。
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Wafer Diameter 200mm, 300mm
Accuracy ±0.1 µm
Resolution 10nm
Spartial resolution 1mm
Scans up to 8
Software MXNT